由广西壮族自治区科学技术厅主办的第十五届中国创新创业大赛广西赛区暨2026年广西创新创业大赛总决赛日前在南宁收官，一批扎根八桂、勇攀硬科技高峰的优质科创项目登上决赛舞台。他们立足广西、放眼全国，深耕新一代信息技术、高端装备制造、新材料、生物医药、新能源、节能环保等战略性新兴产业，以一项项关键技术突破回应产业最迫切的命题，用创新的火花点亮发展的引擎。本系列【桂创向新】专访，走近获奖企业，聆听科创故事，看见广西创新创业的澎湃力量。

广西云芯半导体科技有限公司参赛现场 摄影 高风

　　总决赛赛场上，广西云芯半导体科技有限公司（以下简称“云芯半导体”）携“面向新一代信息技术的氮化镓（GaN）宽禁带半导体功率器件”项目站上舞台，并荣获二等奖。作为广西第一家第三代半导体芯片IC制造企业，云芯半导体凭借从外延生长到电源模组的垂直整合能力、领先同行的制程效率，赢得了评委的重点关注。

　　为什么盯上氮化镓？广西云芯半导体科技有限公司厂长梁发鑫介绍说，AI大模型训练、数据中心扩建、5G基站持续铺开，算力领域用电量持续走高，2026年上半年，全国互联网数据服务业用电量同比增长44%。算力规模快速扩张之下，传统硅基功率器件短板凸显：开关速度慢、发热量大，难以适配高频场景。氮化镓宽禁带材料恰好补齐这些短板，器件损耗更低、耐温耐压性能更优；同等功率下电源体积可缩小30%。硅器件结温上限约175℃，氮化镓材料理论可耐受800℃高温，远优于硅基器件。若在全国数据中心实现规模化替换，一年节约电量可达百亿千瓦时级别。

　　2023年3月，云芯半导体在南宁高新区生态产业园注册成立，注册资本3000万元。公司搭建广西、广东、江苏三地四节点架构：南宁两个基地负责外延生长与IC封装，东莞团队承担模组设计，南通合资公司负责芯片制造。团队自主攻坚核心工艺，850℃低温氮化铝缓冲层、ICP干法刻蚀、边缘钝化等工艺，已在产线落地应用。产业化优势突出：芯片从投片到出货周期仅3周，约为行业平均水平的六分之一；同性能规格下，单颗器件成本仅为竞品的一半。

企业相关设备 图片由受访者提供

　　项目落地以来，市场用订单投出信任票：公司已斩获稳定销售订单，产品通过台达、富满微、创芯微等国际工业龙头与消费电子大厂的严苛验证。这是对产品性能的重要认可，也为后续快速导入同类客户群奠定坚实基础。

广西云芯半导体科技有限公司厂长梁发鑫接受采访 摄影 高风

　　研发之路并不轻松。梁发鑫坦言，最大难关来自材料与设备双重挑战：氮化镓材料与衬底晶格匹配难度高，缓冲层、高阻层、势垒层每一层外延生长工艺，都需要反复调试打磨；配套核心设备造价高昂、制程复杂，企业只能依靠自主工艺优化寻找破局路径。选择扎根南宁，企业有着清晰考量：广西毗邻东盟，拥有就近辐射东南亚市场的区位优势；区内全社会用电增速位居全国前列，算力产业与先进制造带来持续增长的用电需求，为功率器件产品培育了广阔的应用土壤。

　　下一步，云芯半导体计划完成3000万元融资，投入外延产能扩建、千级洁净封装车间建设与产线股权收购等方面，持续推动稳定量产、提升良率。2030年以后发布1200V+高压GaN器件，覆盖DC-DC转换器、5G通信基站电源、机器人关节、车载激光雷达、高压充电桩等场景。从蓝宝石衬底上生长出的这颗“广西芯”，正以自主创新回应“电力即算力”的时代命题。（文 高风）