由广西壮族自治区科学技术厅主办的第十五届中国创新创业大赛广西赛区暨2026年广西创新创业大赛总决赛日前落下帷幕，一批扎根八桂、勇闯前沿的优质科创项目脱颖而出。他们立足广西资源禀赋，聚焦新一代信息技术，高端装备制造，新材料，生物医药，新能源、新能源汽车、节能环保等战略性新兴产业，以技术突破破解产业难题，用创新活力驱动发展。本系列【桂创向新】专访，走近获奖企业，聆听科创故事，看见广西创新创业的澎湃力量。

桂林立德智兴半导体有限公司参赛现场 摄影 高风

　　在第十五届中国创新创业大赛广西赛区暨2026年广西创新创业大赛总决赛舞台上，桂林立德智兴半导体有限公司（以下简称“立德智兴”）携《新一代光模块高精度固晶设备研发和产业化》项目斩获成长组三等奖。面向高速光模块封装需求，项目围绕固晶装备开展国产化研发，凭借稳定的技术指标、灵活的定制服务和清晰的商业化规划，获得评委和产业方关注。

相关设备 图片由受访者提供

　　固晶是光模块封装里的关键工序，贴装精度直接影响产品品质。据项目团队介绍，设备可实现±0.5μm（微米）贴装精度，对标海外主流高端量产机型，能够适配1.6T光模块的生产工艺要求，项目关键核心模组实现了全栈自研，能保障供应链安全可控。长期以来，海外同类设备采购成本高、交期偏长，售后响应不够及时，给国内下游企业带来不少压力。立德智兴的方案，设备成本约为进口机型的30%，并且可以根据客户不同的工艺需求快速调整优化，为下游企业提供国产化装备选择。

桂林立德智兴半导体有限公司首席技术官李元雄接受采访 摄影 高风

　　立德智兴首席技术官李元雄认为，项目从样机走向批量交付，核心难点在于保障设备长期运行稳定、保持生产良率一致。对此，他们计划建立标准化、严格的模块化测试流程，安排研发人员驻厂配合客户同步调试验证。目前设备主要应用于高速光模块CoC（芯片载板共晶工艺）固晶场景，同时团队正和多家光通信头部企业对接沟通，后续将根据合作情况规划产能和市场布局。

相关设备 图片由受访者提供 

　　项目的研发根基，来自一支在半导体封装装备领域拥有二三十年行业积累的核心团队。谈及落地广西、扎根桂林的选择，团队认为当地机遇与挑战同在。一方面本地产业配套基础较好：桂林电子科技大学开设半导体封装相关方向，能够持续输送工程技术人才；地方对硬科技企业有相应扶持政策，企业战略客户光隆光电就在桂林，就近配套协作便利。

　　另一方面，广西高端精密制造人才外流也是客观存在的问题。企业采取多地协同的布局思路，在长三角设立前沿研发点位、联动合肥工业大学等科研资源，依托广西本地高校资源开展工程化落地工作，通过跨区域协作补齐人才短板。

　　作为成长组高端装备项目，该团队感受到，评委比较看重项目的技术壁垒构建和真实可行的商业闭环。当前AI算力带动高速光模块市场需求增长，项目贴合产业发展趋势，有实际客户需求作为牵引，这也是项目能够一路晋级的重要原因。

　　赛场获奖是阶段性成果，装备持续迭代、落地量产才是长期目标。下一步，立德智兴将有序推进整机验证工作，持续打磨设备稳定性，稳步落实产业化筹备。依托广西创新创业大赛搭建的平台，对接更多产业链伙伴、产业资本与行业客户，推动国产固晶装备在光通信产线落地应用，为广西新一代信息技术产业发展积蓄装备力量。（文 高风）