由广西壮族自治区科学技术厅主办的第十五届中国创新创业大赛广西赛区暨2026年广西创新创业大赛总决赛日前落下帷幕，一批扎根八桂、勇闯前沿的优质科创项目脱颖而出。他们立足广西资源禀赋，聚焦新一代信息技术，高端装备制造，新材料，生物医药，新能源、新能源汽车、节能环保等战略性新兴产业，以技术突破破解产业难题，用创新活力驱动发展。本系列【桂创向新】专访，走近获奖企业，聆听科创故事，看见广西创新创业的澎湃力量。

广西蓝珀半导体有限公司参赛现场

　　当芯片性能提升从“制程竞赛”转向“封装竞赛”，HBM（高带宽内存）堆叠、2.5D/3D封装等先进封装工艺对晶圆减薄的要求越来越苛刻，键合解键材料作为减薄环节不可或缺的关键耗材，长期依赖进口，国产化率一直偏低。在第十五届中国创新创业大赛广西赛区总决赛的舞台上，初创组一等奖得主——广西蓝珀半导体有限公司，带来《半导体芯片制造过程的键合解键光敏材料产业化项目》，瞄准先进封装材料痛点，用平台化的自研方案，为国产半导体材料补上关键一环。

广西蓝珀半导体有限公司项目负责人高满接受采访

　　“很多人会把键合解键材料简单理解成一张普通的胶膜，但它的技术含量远不止于此。”广西蓝珀半导体有限公司项目负责人高满介绍，这套材料主要应用在晶圆减薄环节：先通过光固化将晶圆临时键合到支撑载体上，让晶圆能够“放心”地被磨至超薄；正面工艺完成后，再通过激光解键，实现无应力分离。一“键”一“解”之间，为HBM堆叠、2.5D/3D封装等先进封装工艺中的超薄晶圆提供全程支撑保护。

　　目前，半导体制造厂的键合解键材料国产化率还比较低，但各大晶圆厂都在推进国产材料的替换，这为蓝珀半导体打开了市场窗口。从送样验证到批量销售，是半导体材料领域公认最难跨越的门槛——验证周期长、可靠性要求近乎苛刻。高满介绍，蓝珀的破局之道是“协同开发”：客户提出国产化需求，团队快速跟进验证，双方共同打磨工艺，产品最终通过知名半导体厂商验证并实现批量销售，目前应用场景主要集中在功率半导体领域。

　　从材料研发到产业化落地，团队整整走了4年。谈及把企业落地在广西，高满坦言“既是挑战，也是机遇”：挑战在于下游客户多集中在华东沿海地区，距离遥远，服务响应半径大；机遇在于广西给出了实实在在的支持——土地要素保障，加上相对较低的人员成本，让这家初创企业能够把更多资源投到研发和产线建设上。

　　凭借“国产替代+产业化落地”的确定性路径，蓝珀半导体以产业复赛第一名的成绩晋级广西赛区总决赛，并摘得本次大赛初创组一等奖。同时，在日前举办的第十五届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛中，蓝珀半导体代表广西参赛，以小组第一闯进全国赛决赛，获评全国赛优秀企业奖。谈及参赛收获，高满表示，十分感谢主办方和评委的认可，大赛把封装材料这个常年待在“幕后”的行业推到了台前，也让团队借赛事之机重新审视从研发流程到量产流程的每一个环节，看见不足、补齐短板，真正实现“以赛促创”。

　　扎根八桂，面向全国。半导体材料国产替代的浪潮正在加速，蓝珀半导体依托自主可控的键合解键光敏材料技术，持续打磨产品、扩充产能，用一张薄薄的“光敏膜”，托住超薄晶圆的“稳”，托起先进封装材料的“自主”，为广西新一代信息技术产业，增添一份来自半导体材料赛道的科创力量。（文/图 高风）