近日，桂林芯翼半导体科技有限公司凭借“智能传感器芯片先进封装与系统集成技术”项目，在第十四届中国创新创业大赛广西赛区暨2025年广西创新创业大赛中荣获成长组二等奖。该项目聚焦传感器芯片封装领域的核心技术，其突破为解决行业痛点提供了新的技术路径。

　　核心技术突破：破解传感器封装“保护与感知”难题

　　“项目胜出的核心优势，在于传感器及其系统级封装关键技术的实质性突破。”桂林芯翼执行董事兼CTO杨道国表示，团队攻克了塑封封装中芯片感知通路构建、3D高密度互连等难题，既提升了产品可靠性与集成度，又实现低成本与快速量产，形成性能、成本及市场响应的综合优势。

桂林芯翼半导体科技有限公司在2025年广西创新创业大赛总决赛现场路演 供图 广西科技厅

　　项目核心成果“膜辅助动态压件精密传感通路构建技术”，创新开发双膜辅助封装开窗技术，破解了微小芯片“封装保护与环境感知”的矛盾，量产良率高且定制化适应性强，可应用于光电、生物识别、基因测序等多类传感器封装。杨道国强调，该技术为人工智能、物联网等领域提供更优核心部件，对推动高端传感器国产化意义重大，而技术产业化落地始终是团队核心目标。

光电传感器封装产品：光栅编码器 图片由受访者提供

　　产业化跨越：从“样品”到“产品”的破局之路

　　谈及产业化转化，杨道国坦言核心挑战是将前瞻技术转化为“可规模化、有盈利能力且质量稳定”的产品——实验室可聚焦性能突破，产业化却需兼顾高可靠性、成本控制与质量体系建设。对此，桂林芯翼在研发初期便引入“设计与制造协同”理念，让研发与制造团队深度协作，将“可制造性”和“成本控制”前置，通过优化设计适配成熟工艺，为规模化生产铺路。此次参赛除荣誉外，公司已获实质成果，多家投资机构表达交流意向，广西多地产业园区也发出落地邀请。

　　未来布局：技术迭代与产能扩张双轮驱动

　　面向未来，桂林芯翼已明确清晰的发展规划。技术层面，将联合桂林电子科技大学、广西半导体芯片封装与测试科技成果转化中试研究基地，重点攻关传感器3D异质异构集成封装、多传感器融合封装等前沿领域，并推动核心封装技术平台化、模块化；市场与产业化层面，公司计划扩大产能实现规模化生产，通过技术模块化更快响应人工智能、汽车电子、工业物联网等不同场景，的定制化需求，助力客户缩短产品开发周期。

　　“我们正处在从‘创新企业’向‘产业主力军’跃迁的关键节点。”杨道国表示，公司期待与认同企业愿景、愿共享资源、共担风险的战略伙伴携手，共同为我国半导体芯片封测产业发展贡献力量。（文 高风）